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人们常说的霍尔的“晶圆”到底是什么？
  晶圆是制造IC的基本原料。
  晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定典型功能的IC产品。
  晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.99％。晶圆制造厂再将此多晶硅溶解，再与溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨、抛光、切片后，即成为积体电路工厂的基本原料-----硅晶圆片，这就是“晶圆”。

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